電子芯片行業(yè)為了確保產(chǎn)品在不同環(huán)境下的可靠性，會用到一系列環(huán)境試驗設(shè)備。這些設(shè)備主要圍繞溫度、濕度、壓力、機(jī)械應(yīng)力、腐蝕性氣體等環(huán)境因素來模擬和測試。

　　溫濕度類試驗箱

　　用于模擬芯片在實際使用中遇到的各種溫濕度環(huán)境，其測試通常遵循GB/T 2423、IEC 60068及JEDEC等標(biāo)準(zhǔn)。

　　高低溫(濕熱)試驗箱：用于測試芯片在極限高/低溫(范圍通常為-70℃~+150℃)和恒定/交變濕熱環(huán)境下的性能和耐久性。常見的測試包括雙85測試(85℃/85%RH)，用于評估封裝密封性和抗腐蝕能力。

　　快速溫變試驗箱：模擬芯片在實際使用中可能遇到的溫度快速變化場景。它能以每分鐘15℃甚至更高的速率升降溫度，用于暴露虛焊等隱性缺陷，是環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS) 的關(guān)鍵設(shè)備。

　　冷熱沖擊試驗箱：測試芯片承受劇烈溫度驟變的能力(如-55℃~125℃)。通過在兩箱或三箱間快速轉(zhuǎn)換，在數(shù)十秒內(nèi)完成溫度切換，以考核其抗熱沖擊和抗熱疲勞性能。

　　恒溫恒濕試驗箱：主要用于穩(wěn)態(tài)的濕熱測試-，模擬芯片在恒定溫濕度下的長期工作狀態(tài)，是雙85測試的常用設(shè)備-。它對設(shè)備的溫濕度精準(zhǔn)度、均勻性和穩(wěn)定性要求很高。

　　加速老化與壽命類試驗箱

　　這類設(shè)備通過施加比使用環(huán)境更嚴(yán)酷的應(yīng)力，來快速暴露芯片的潛在缺陷，評估其長期可靠性。

　　HAST高壓加速老化試驗箱：通過在高溫(如105~147℃)、高濕(如75%~100%RH)和高壓的環(huán)境下進(jìn)行測試，可在極短時間內(nèi)激發(fā)非氣密性封裝器件的潛在失效模式-。其測試方法遵循JESD22-A110等JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。

　　老化試驗箱(Burn-in Oven)：在高溫(如125℃~150℃)下對芯片進(jìn)行長期通電老化測試，以篩除早期失效產(chǎn)品-。這類設(shè)備要求溫度均勻、穩(wěn)定，并支持芯片在測試時帶電工作。

　　特殊環(huán)境與機(jī)械應(yīng)力類試驗箱

　　為了全面評估芯片的可靠性，還需要模擬一些特殊環(huán)境和機(jī)械應(yīng)力。

　　鹽霧試驗箱：通過噴射氯化鈉鹽霧來模擬海洋或高鹽環(huán)境,測試芯片引線框架、焊點(diǎn)等金屬部分的耐腐蝕性能。

　　高低溫低氣壓試驗箱：模擬高海拔或飛機(jī)艙內(nèi)等低氣壓環(huán)境，檢驗芯片在低氣壓條件下的電氣性能和散熱能力。

　　三綜合振動試驗臺：將溫度、濕度、振動三種應(yīng)力綜合在一起進(jìn)行測試，模擬芯片在運(yùn)輸或工作時遇到的復(fù)雜環(huán)境。

　　其他專用設(shè)備：還包括用于高精度溫度沖擊的熱流儀，以及用于模擬太陽光輻射老化的UV耐候試驗箱等。